是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP28,.6 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.61 | 风险等级: | 5.65 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 200 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-CDIP-T28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 37.147 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | UVPROM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP28,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 5 V | 编程电压: | 12.75 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.588 mm |
最大待机电流: | 0.0001 A | 子类别: | EPROMs |
最大压摆率: | 0.025 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 15.24 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27C64-200DEB | AMD |
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64 Kilobit (8 K x 8-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C64-200DEB | SPANSION |
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UVPROM, 8KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 | |
AM27C64-200DI | AMD |
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64 Kilobit (8 K x 8-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C64-200DI | SPANSION |
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UVPROM, 8KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 | |
AM27C64-200DIB | AMD |
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64 Kilobit (8 K x 8-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C64-200DIB | SPANSION |
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UVPROM, 8KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 | |
AM27C64-200JC | AMD |
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64 Kilobit (8 K x 8-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C64-200JE | AMD |
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64 Kilobit (8 K x 8-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C64-200JI | AMD |
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64 Kilobit (8 K x 8-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C64-200LCB | ETC |
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x8 EPROM |