是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP40,.6 |
针数: | 40 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.61 |
风险等级: | 5.82 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 55 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-CDIP-T40 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 1048576 bit | 内存集成电路类型: | UVPROM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 40 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64KX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP40,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.0001 A |
子类别: | EPROMs | 最大压摆率: | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27C1024-55DCB | SPANSION |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | |
AM27C1024-55DE5 | AMD |
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1 Megabit (65 K x 16-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C1024-55DE5B | AMD |
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1 Megabit (65 K x 16-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C1024-55DI | SPANSION |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | |
AM27C1024-55DI5 | AMD |
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1 Megabit (65 K x 16-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C1024-55DI5 | SPANSION |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | |
AM27C1024-55DI5B | AMD |
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1 Megabit (65 K x 16-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C1024-55DI5B | SPANSION |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | |
AM27C1024-55DIB | SPANSION |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | |
AM27C1024-55JC | SPANSION |
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OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |