是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP40,.6 |
针数: | 40 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.61 |
风险等级: | 5.82 | 最长访问时间: | 55 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-CDIP-T40 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 1048576 bit |
内存集成电路类型: | UVPROM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 40 |
字数: | 65536 words | 字数代码: | 64000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 64KX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP40,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.0001 A | 子类别: | EPROMs |
最大压摆率: | 0.05 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27C1024-55DIB | SPANSION |
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UVPROM, 64KX16, 55ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | |
AM27C1024-55JC | SPANSION |
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OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | |
AM27C1024-55JC5 | AMD |
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1 Megabit (65 K x 16-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C1024-55JI | SPANSION |
获取价格 |
OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | |
AM27C1024-55JI5 | AMD |
获取价格 |
1 Megabit (65 K x 16-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C1024-55JI5 | SPANSION |
获取价格 |
OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | |
AM27C1024-55PC | SPANSION |
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OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | |
AM27C1024-55PC5 | AMD |
获取价格 |
1 Megabit (65 K x 16-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C1024-55PC5 | SPANSION |
获取价格 |
OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | |
AM27C1024-55PI | SPANSION |
获取价格 |
OTP ROM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 |