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ADN2891ACP-RL7

更新时间: 2024-02-21 14:25:46
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI ATM异步传输模式电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 564K
描述
IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, QCC16, 3 X 3 MM, MO-220-VEED-2, LFCSP-16, Telecom IC:Other

ADN2891ACP-RL7 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC16,.12SQ,20针数:16
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e0长度:3 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:95 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装等效代码:LCC16,.12SQ,20
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1 mm
子类别:ATM/SONET/SDH ICs最大压摆率:0.06 mA
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15) - with Silver (Ag) barrier端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3 mm
Base Number Matches:1

ADN2891ACP-RL7 数据手册

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ADN2891  
70  
5.0  
4.5  
4.0  
3.5  
3.0  
2.5  
2.0  
1.5  
1.0  
0.5  
0
60  
–40°C  
50  
40  
30  
20  
10  
0
+95°C  
+25°C  
+95°C  
+25°C  
DEASSERTION  
–40°C  
ASSERTION  
1k  
10k  
(Ω)  
100k  
0
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
3.0  
3.5  
R
DATA RATE (Gbps)  
TH  
Figure 8. LOS Trip and Release vs. RTH at OC48  
Figure 11. Random Jitter vs. Data Rate  
8
14  
12  
10  
8
OC48  
6
4
2
0
OC3  
6
4
2
0
1k  
10k  
100k  
0
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
3.0  
3.5  
DATA RATE (Gbps)  
R
(Ω)  
TH  
Figure 12. Deterministic Jitter vs. Data Rate  
Figure 9. LOS Electrical Hysteresis vs. RTH at 25°C  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
18  
16  
14  
12  
10  
8
6
4
2
0
100k  
1M  
10M  
6.0 6.3 6.6 6.9 7.2 7.5 7.8 8.1 8.4 8.7 9.0  
ELECTRICAL HYSTERESIS (dB)  
SUPPLY-NOISE FREQUENCY (Hz)  
Figure 13. PSRR vs. Supply-Noise Frequency  
Figure 10. Sample Lot Distribution—Worst-Case Condition:  
Conditions = 155 Mbps, 100 kΩ @ 95°C, 3.6 V  
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