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ADN2891ACP-RL7

更新时间： 2024-02-04 08:09:56

品牌	Logo	应用领域
亚德诺 - ADI		ATM 异步传输模式电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	564K
描述
IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, QCC16, 3 X 3 MM, MO-220-VEED-2, LFCSP-16, Telecom IC:Other

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ADN2891ACP-RL7 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	针数：	16
Reach Compliance Code：	not_compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.7	JESD-30 代码：	S-XQCC-N16
JESD-609代码：	e0	长度：	3 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	95 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装等效代码：	LCC16,.12SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1 mm
子类别：	ATM/SONET/SDH ICs	最大压摆率：	0.06 mA
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn85Pb15) - with Silver (Ag) barrier	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3 mm
Base Number Matches：	1

ADN2891

NOTES

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D05244–0–7/05(A)

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