是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | MSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP8,.19 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 1.57 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST | JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 负电源电压最大值(Vsup): | -16.5 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -4.5 V | 标称负供电电压 (Vsup): | -5 V |
正常位置: | NO | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
标称断态隔离度: | 58 dB | 最大通态电阻 (Ron): | 2.7 Ω |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP8,.19 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | +-5/+12/+-15 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm | 子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup): | 16.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
最长接通时间: | 375 ns | 切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 3 mm |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
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