ADF7021BCPZ

更新时间： 2024-02-03 00:05:10

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亚德诺 - ADI		ISM频段
页数	文件大小	规格书
44页	462K
描述
High Performance Narrowband ISM Transceiver IC

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ADF7021BCPZ 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN, LCC48,.27SQ,20	针数：	48
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.16
JESD-30 代码：	S-XQCC-N48	JESD-609代码：	e3
长度：	7 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	48
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装等效代码：	LCC48,.27SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	2.5/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	子类别：	Other Telecom ICs
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	RF AND BASEBAND CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7 mm
Base Number Matches：	1

ADF7021BCPZ 数据手册

ADF7021

Preliminary Technical Data

Parameter

Min

Typ

Max

Unit

Test Conditions

LOGIC INPUTS

Input High Voltage, V_INH

Input Low Voltage, V_INL

0.7 ꢀ V _DD

0.2 ꢀ

V_DD

Input Current, I_INH/I_INL

Input Capacitance, C_IN

Control Clock Input

LOGIC OUTPUTS

Output High Voltage, V_OH

Output Low Voltage, V_OL

CLK_OUTRise/Fall

μA

MHz

DV_DD− 0.4

°C

I_OH= 500 μA

I_OL= 500 μA

0.4

+85

CLK_OUTLoad

TEMPERATURE RANGE (T_A)

POWER SUPPLIES

Voltage Supply

−40

2.3

V_DD

3.6

All V_DDpins must be tied together

V_DD= 3.0 V, PA is matched into 50 Ω

F_RF= 460 MHz

F_RF= 868 MHz

Transmit Current Consumption

0 dBm

10 dBm

0 dBm

10 dBm

12.7

19.3

F_RF= 868 MHz

Receive Current Consumption

Low Current Mode

High Sensitivity Mode

Power-Down Mode

Low Power Sleep Mode

0.1

μA

¹For definition of frequency deviation, see the Register 2—Transmit Modulation Register section.

²Measured as maximum unmodulated power. Output power varies with both supply and temperature.

³For matching details, see the LNA/PA Matching section.

⁴Sensitivity for combined matching network case is typically 2 dB less than separate matching networks.

⁵See Table 8 for a description of different receiver modes.

⁶Follow the matching and layout guidelines to achieve the relevant FCC/ETSI specifications.

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