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AD7156

更新时间: 2024-02-08 23:19:52
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亚德诺 - ADI 转换器
页数 文件大小 规格书
28页 388K
描述
Ultralow Power, 1.8 V, 3 mm × 3 mm, 2-Channel Capacitance Converter

AD7156 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:HVSON, SOLCC10,.12,20针数:10
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.55
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:S-PDSO-N10
JESD-609代码:e3长度:3 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:10最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON封装等效代码:SOLCC10,.12,20
封装形状:SQUARE封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:0.85 mm
子类别:Other Analog ICs最大供电电流 (Isup):0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:3 mm
Base Number Matches:1

AD7156 数据手册

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AD7156  
OUTLINE DIMENSIONS  
0.30  
0.23  
0.18  
3.00  
BSC SQ  
0.50 BSC  
10  
6
5
PIN 1 INDEX  
1.74  
1.64  
1.49  
*
EXPOSED  
PAD  
AREA  
(BOTTOM VIEW)  
0.50  
0.40  
0.30  
1
PIN 1  
INDICATOR  
(R 0.20)  
TOP VIEW  
2.48  
2.38  
2.23  
0.80 MAX  
0.55 NOM  
0.80  
0.75  
0.70  
0.05 MAX  
0.02 NOM  
SEATING  
PLANE  
0.20 REF  
*
FOR PROPER CONNECTION OF THE EXPOSED PAD PLEASE REFER TO  
THE PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION  
OF THIS DATA SHEET.  
Figure 52. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]  
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead  
(CP-10-9)  
Dimensions shown in millimeters  
ORDERING GUIDE  
Model  
AD7156BCPZ-REEL1  
AD7156BCPZ-REEL71  
EVAL-AD7156EBZ1  
Temperature Range  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
Package Description  
Package Option  
CP-10-9  
CP-10-9  
Branding  
C6L  
C6L  
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]  
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]  
Evaluation Board  
1 Z = RoHS Compliant Part.  
Rev. 0 | Page 27 of 28  
 
 

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