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A3P600L-FG256I

更新时间: 2024-09-19 20:53:39
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 时钟可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
392页 24223K
描述
Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000 Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

A3P600L-FG256I 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:BGA, BGA256,16X16,40Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.27
Is Samacsys:N最大时钟频率:350 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B256JESD-609代码:e0
长度:17 mm湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:13824等效关口数量:600000
输入次数:177逻辑单元数量:13824
输出次数:177端子数量:256
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:13824 CLBS, 600000 GATES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225电源:1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.8 mm子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:17 mm
Base Number Matches:1

A3P600L-FG256I 数据手册

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