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853S111BYILF

更新时间: 2024-02-17 04:24:49
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 驱动逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
25页 451K
描述
Low Skew, 1-to-10, Differential-to-2.5V, 3.3V LVPECL/ECL Fanout Buffer

853S111BYILF 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:PTQFP
包装说明:TQFP-32针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:2.22
Samacsys Description:TQFP 7 X 7 X1.0 MM- EXPOSED PAD系列:853S
输入调节:DIFFERENTIAL MUXJESD-30 代码:S-PQFP-G32
JESD-609代码:e3长度:7 mm
逻辑集成电路类型:LOW SKEW CLOCK DRIVER湿度敏感等级:3
功能数量:1反相输出次数:
端子数量:32实输出次数:10
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HTQFP
封装等效代码:TQFP32,.35SQ,32封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:+-2.5/+-3.3 VProp。Delay @ Nom-Sup:0.645 ns
传播延迟(tpd):0.61 ns认证状态:Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd):0.05 ns座面最大高度:1.2 mm
子类别:Clock Drivers最大供电电压 (Vsup):3.8 V
最小供电电压 (Vsup):2.375 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:7 mm
最小 fmax:2500 MHzBase Number Matches:1

853S111BYILF 数据手册

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853S111B Datasheet  
Package Outline and Package Dimensions  
Package Outline - G Suffix for 32-Lead TQFP, E-Pad  
-HD VERSION  
EXPOSED PAD DOWN  
Table 8. Package Dimensions 32-Lead TQFP, E-Pad  
JEDEC Variation: ABC - HD  
All Dimensions in Millimeters  
Symbol  
Minimum  
Nominal  
Maximum  
N
32  
A
1.20  
0.15  
1.05  
0.40  
0.20  
A1  
0.05  
0.95  
0.30  
0.09  
0.10  
1.00  
0.35  
A2  
b
c
D & E  
D1 & E1  
D2 & E2  
D3 & E3  
e
9.00 Basic  
7.00 Basic  
5.60 Ref.  
3.0  
4.0  
0.80 Basic  
0.60  
L
0.45  
0°  
0.75  
7°  
ccc  
0.10  
Reference Document: JEDEC Publication 95, MS-026  
©2016 Integrated Device Technology, Inc.  
21  
Revision F, January 14, 2016  

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