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853S111BKILFT

更新时间： 2024-02-16 10:01:06
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 驱动逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
25页 451K
描述
Low Skew, 1-to-10, Differential-to-2.5V, 3.3V LVPECL/ECL Fanout Buffer

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853S111BKILFT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：VFQFPN
包装说明：VFQFN-32针数：32
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.66
Samacsys Description：VFQFP-N 5 X 5 NO LEAD系列：853S
输入调节：DIFFERENTIAL MUXJESD-30 代码：S-XQCC-N32
JESD-609代码：e3长度：5 mm
逻辑集成电路类型：LOW SKEW CLOCK DRIVER湿度敏感等级：3
功能数量：1反相输出次数：
端子数量：32实输出次数：10
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVQCCN
封装等效代码：LCC32,.2SQ,20封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：+-2.5/+-3.3 VProp。Delay @ Nom-Sup：0.645 ns
传播延迟（tpd）：0.61 ns认证状态：Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）：0.05 ns座面最大高度：1 mm
子类别：Clock Drivers最大供电电压 (Vsup)：3.8 V
最小供电电压 (Vsup)：2.375 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn) - annealed端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：5 mm
最小 fmax：2500 MHzBase Number Matches：1

853S111BKILFT 数据手册

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853S111B Datasheet  
Package Outline and Package Dimensions  
Package Outline - K Suffix for 32-Lead VFQFN  
(Ref.)  
Seating Plane  
N & N  
(N -1)x e  
(Ref.)  
Even  
A1  
IndexArea  
L
A3  
E2  
e
2
N
N
(Ty p.)  
If N & N  
are Even  
Anvil  
1
Singulation  
2
(N -1)x e  
(Re f.)  
E2  
2
TopView  
D
b
e
Thermal  
Base  
A
(Ref.)  
D2  
2
N & N  
Odd  
0. 08  
C
Chamfer 4x  
0.6 x 0.6 max  
OPTIONAL  
D2  
C
Bottom View w/Type A ID  
Bottom View w/Type C ID  
2
1
2
1
CHAMFER  
RADIUS  
N N-1  
N N-1  
4
4
There are 2 methods of indicating pin 1 corner at the back of the VFQFN package:  
1. Type A: Chamfer on the paddle (near pin 1)  
2. Type C: Mouse bite on the paddle (near pin 1)  
NOTE: The following package mechanical drawing is a generic  
drawing that applies to any pin count VFQFN package. This drawing  
is not intended to convey the actual pin count or pin layout of this  
device. The pin count and pin-out are shown on the front page. The  
package dimensions are in Table 9.  
Table 9. Package Dimensions  
JEDEC Variation: VHHD-2/-4  
All Dimensions in Millimeters  
Symbol  
Minimum  
Nominal  
Maximum  
N
32  
A
0.80  
0
1.00  
0.05  
A1  
A3  
0.25 Ref.  
0.25  
b
ND & NE  
D & E  
D2 & E2  
e
0.18  
0.30  
8
5.00 Basic  
3.0  
3.3  
0.50 Basic  
0.40  
L
0.30  
0.50  
Reference Document: JEDEC Publication 95, MO-220  
©2016 Integrated Device Technology, Inc.  
22  
Revision F, January 14, 2016  
1...19202122232425

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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