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8200802KA

更新时间: 2024-02-19 08:23:04
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页数 文件大小 规格书
14页 562K
描述
x8 PROM

8200802KA 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC32,.45X.55Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
最长访问时间:55 nsJESD-30 代码:R-XQCC-N32
JESD-609代码:e0内存密度:32768 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
端子数量:32字数:4096 words
字数代码:4000最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:4KX8
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC32,.45X.55封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:OTP ROMs最大压摆率:0.19 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

8200802KA 数据手册

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