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8200803JA

更新时间: 2024-01-20 20:04:07
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页数 文件大小 规格书
14页 562K
描述
x8 PROM

8200803JA 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:24
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.37
Is Samacsys:N最长访问时间:45 ns
JESD-30 代码:R-GDFP-F24内存密度:32768 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:24
字数:4096 words字数代码:4000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:4KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Qualified
筛选级别:MIL-STD-883最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子位置:DUALBase Number Matches:1

8200803JA 数据手册

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