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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | DIP, |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.46 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 |
| 长度： | 32.0675 mm | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 8KX8 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 座面最大高度： | 5.715 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 15.24 mm |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 8200902KX | ETC |
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x8 PROM |
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| 8200902LX | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| 8200902ZX | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| 82009033A | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| 82009033X | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| 8200903JA | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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| 8200903JX | ETC |
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x8 PROM |
|
| 8200903LX | ETC |
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x8 PROM |
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| 8200C | ETC |
获取价格 |
ELECTRICALLY CONDUCTIVE DIE ATTACH ADHESIVE |
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| 8200E | ETC |
获取价格 |
4700 |
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