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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | QCCN, |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.31 |
| 最长访问时间： | 45 ns | JESD-30 代码： | S-CQCC-N28 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 8KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QCCN | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 82009033X | ETC | x8 PROM |
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| 8200903JA | ETC | x8 PROM |
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| 8200903JX | ETC | x8 PROM |
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| 8200903LX | ETC | x8 PROM |
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| 8200C | ETC | ELECTRICALLY CONDUCTIVE DIE ATTACH ADHESIVE |
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| 8200E | ETC | 4700 |
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