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74LS89FCQP

更新时间: 2024-11-17 14:40:15
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飞兆/仙童 - FAIRCHILD 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 122K
描述
Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,

74LS89FCQP 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDFP-F16JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
湿度敏感等级:2A端子数量:16
字数:16 words字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16X4
输出特性:OPEN-COLLECTOR封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):250
子类别:SRAMs表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30Base Number Matches:1

74LS89FCQP 数据手册

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