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74AUP1G04

更新时间： 2024-02-27 19:35:13

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恩智浦 - NXP		线路驱动器或接收器驱动程序和接口接口集成电路
页数	文件大小	规格书
18页	95K
描述
Low-power inverter

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技术参数
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74AUP1G04 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	TSSOP, TSSOP5/6,.08	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.8	JESD-30 代码：	R-PDSO-G5
JESD-609代码：	e0	负载电容（CL）：	30 pF
逻辑集成电路类型：	INVERTER	最大I（ol）：	0.0017 A
端子数量：	5	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装等效代码：	TSSOP5/6,.08
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：	TAPE AND REEL	电源：	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	20.9 ns	认证状态：	Not Qualified
施密特触发器：	NO	子类别：	Gates
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.635 mm
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

74AUP1G04 数据手册

74AUP1G04

NXP Semiconductors

Low-power inverter

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Type number

Package

Temperature range Name

Description

Version

74AUP1G04GV

74AUP1G04GW

−40 °C to +125 °C

SC-74A

plastic surface-mounted package; 5 leads

SOT753

TSSOP5

plastic thin shrink small outline package; 5 leads;

body width 1.25 mm

SOT353-1

74AUP1G04GM

74AUP1G04GF

−40 °C to +125 °C

XSON6

plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT886

6 terminals; body 1 × 1.45 × 0.5 mm

plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT891

6 terminals; body 1 × 1 × 0.5 mm

4. Marking

Table 2.

Marking

Type number

Marking code^[1]

74AUP1G04GV

74AUP1G04GW

74AUP1G04GM

74AUP1G04GF

p04

[1] The pin 1 indicator is located on the lower left corner of the device, below the marking code.

5. Functional diagram

mna108

mna109

mna110

Fig 1. Logic symbol

Fig 2. IEC logic symbol

Fig 3. Logic diagram

74AUP1G04_3

Product data sheet

Rev. 03 — 5 November 2009

2 of 18

123 4 5 6 7...18

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