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74AC818DCQR

更新时间: 2024-09-14 21:08:15
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德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 504K
描述
74AC818DCQR

74AC818DCQR 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0端子数量:24
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:3.3/5 V
子类别:DSP Peripherals表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTERBase Number Matches:1

74AC818DCQR 数据手册

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