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74AC725LC

更新时间: 2024-11-19 14:32:23
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德州仪器 - TI 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 734K
描述
512X9 OTHER FIFO, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

74AC725LC 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC32(UNSPEC)Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92Is Samacsys:N
其他特性:CAN ALSO OPERATE AT 4.5V TO 5.5V周期时间:28.5 ns
JESD-30 代码:R-CQCC-N32JESD-609代码:e0
内存密度:4608 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:32字数:512 words
字数代码:512工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:512X9可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC32(UNSPEC)封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
电源:3.3/5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.01 A子类别:FIFOs
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子位置:QUADBase Number Matches:1

74AC725LC 数据手册

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