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74AC725LCQR

更新时间: 2024-02-15 20:09:15
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德州仪器 - TI /
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16页 734K
描述
74AC725LCQR

74AC725LCQR 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC32(UNSPEC)Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:9
端子数量:32字数:512 words
字数代码:512工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:512X9封装主体材料:CERAMIC
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC32(UNSPEC)
封装形式:CHIP CARRIER电源:3.3/5 V
最大待机电流:0.01 A子类别:FIFOs
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

74AC725LCQR 数据手册

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