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74AC708LC

更新时间: 2024-11-19 14:40:15
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飞兆/仙童 - FAIRCHILD 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
18页 460K
描述
FIFO, 64X9, Synchronous, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

74AC708LC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCN,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
Is Samacsys:N其他特性:CAN ALSO OPERATE AT 4.5V TO 5.5V
周期时间:20 nsJESD-30 代码:S-CQCC-N28
内存密度:576 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:64X9
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:QUADBase Number Matches:1

74AC708LC 数据手册

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