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74AC708PC

更新时间: 2024-10-02 19:45:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
18页 942K
描述
IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,AC-CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC

74AC708PC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC28,.5SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:S-PQCC-J28
JESD-609代码:e0内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9端子数量:28
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:64X9
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC28,.5SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.01 A
子类别:FIFOs最大压摆率:0.15 mA
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

74AC708PC 数据手册

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