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74ABTH16899DL,112

更新时间: 2024-02-10 11:29:47
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 信息通信管理光电二极管逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 198K
描述
74ABTH16899DL

74ABTH16899DL,112 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP,针数:56
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77Is Samacsys:N
其他特性:SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY系列:ABT
JESD-30 代码:R-PDSO-G56JESD-609代码:e0
长度:18.425 mm逻辑集成电路类型:REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数:8功能数量:2
端口数量:2端子数量:56
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED传播延迟(tpd):5 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.8 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:BICMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1

74ABTH16899DL,112 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
74ABT16899  
74ABTH16899  
18-bit latched transceiver with 16-bit  
parity generator/checker (3-State)  
Product specification  
1998 Feb 25  
Supersedes data of 1997 Mar 28  
IC23 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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