72SD3232RPFI

更新时间： 2024-11-04 21:53:19

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麦斯威 - MAXWELL		内存集成电路动态存储器
页数	文件大小	规格书
41页	595K
描述
1 Gbit SDRAM 32-Meg X 32-Bit X 4-Banks

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72SD3232RPFI 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DFP
包装说明：	GDFP,	针数：	72
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.32	风险等级：	5.73
Is Samacsys：	N	访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间：	6 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码：	R-XDFP-F72	长度：	26.67 mm
内存密度：	1073741824 bit	内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度：	32	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	72
字数：	33554432 words	字数代码：	32000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	32MX32
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	GDFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK, GUARD RING
认证状态：	Not Qualified	自我刷新：	YES
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	FLAT	端子节距：	0.635 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	19 mm
Base Number Matches：	1

72SD3232RPFI 数据手册

72SD3232

1 Gbit SDRAM

32-Meg X 32-Bit X 4-Banks

Logic Diagram (One Amplifier)

FEATURES:

DESCRIPTION:

• 1 Gigabit ( 32-Meg X 32-Bit X 4-Banks)

• RAD-PAK® radiation-hardened against natural space

radiation

Maxwell Technologies’ Synchronous Dynamic Random

Access Memory (SDRAM) is ideally suited for space

applications requiring high performance computing and

high density memory storage. As microprocessors

increase in speed and demand for higher density mem-

ory escalates, SDRAM has proven to be the ultimate

solution by providing bit-counts up to 1 Gigabits and

speeds up to 100 Megahertz. SDRAMs represent a sig-

nificant advantage in memory technology over traditional

SRAMs including the ability to burst data synchronously

at high rates with automatic column-address generation,

the ability to interleave between banks masking pre-

charge time, and the ability to randomly change column

address during each clock cycle.

• Total Dose Hardness:

>100 krad (Si), depending upon space mission

• Excellent Single Event Effects:

SEL > 85 MeV/mg/cm²@ 25°C

• JEDEC Standard 3.3V Power Supply

• Clock Frequency: 100 MHz Operation

• Operating tremperature: -55 to +125°C

• Auto Refresh

• Single pulsed RAS

• 2 Burst Sequence variations

Sequential (BL =1/2/4/8)

Interleave (BL = 1/2/4/8)

• Programmable CAS latency: 2/3

• Power Down and Clock Suspend Modes

• LVTTL Compatible Inputs and Outputs

• Package: 72-Pin R^AD-Stack Package

Maxwell Technologies’ patented R^AD-PAK® packaging

technology incorporates radiation shielding in the micro-

circuit package. It eliminates the need for box shielding

for a lifetime in orbit or space mission. In a typical GEO

orbit, R^AD-PAK® provides greater than 100 krads(Si)

radiation dose tolerance. This product is available with

screening up to Maxwell Technologies self-defined Class

02.04.05 Rev 3

All data sheets are subject to change without notice

(858) 503-3300 - Fax: (858) 503-3301 - www.maxwell.com

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与72SD3232RPFI相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
72SD3232RPFK	MAXWELL	获取价格	1 Gbit SDRAM 32-Meg X 32-Bit X 4-Banks
72SD3232RPME	MAXWELL	获取价格	Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS
72SD3232RPMH	MAXWELL	获取价格	Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS
72SK1220AA00J	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0022uF
72SK13302600J	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0033uF
72SK13302600K	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0033uF
72SK13302600M	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0033uF
72SK1330AA00J	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0033uF
72SK1330AA00K	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0033uF
72SQ14702600J	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1500V, 0.0047uF

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