是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | ROHS COMPLIANT, FBGA-165 | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.68 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 8.5 ns |
其他特性: | FLOW THROUGH ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK): | 87 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e1 | 内存密度: | 4718592 bit |
内存集成电路类型: | CACHE SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA165,11X15,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.03 A |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.18 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
71V3579YS85BQG8 | IDT | Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PBGA165 |
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71V3579YS85BQGI8 | IDT | Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PBGA165 |
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71V3579YS85PFGI | IDT | Cache SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-100 |
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71V3579YS85PFGI8 | IDT | Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100 |
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71V3579YSA75BGG | IDT | Cache SRAM, 256KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA119, ROHS COMPLIANT, BGA-119 |
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71V3579YSA75BQG | IDT | Cache SRAM, 256KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FBGA-165 |
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