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71V2556SA200BQ

更新时间： 2024-11-06 08:12:39

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		时钟静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
28页	3456K
描述
ZBT SRAM, 128KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FPBGA-165

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71V2556SA200BQ 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	13 X 15 MM, FPBGA-165	针数：	165
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.71
最长访问时间：	3.2 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)：	200 MHz	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-PBGA-B165	JESD-609代码：	e0
长度：	15 mm	内存密度：	4718592 bit
内存集成电路类型：	ZBT SRAM	内存宽度：	36
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	165	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	128KX36	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TBGA
封装等效代码：	BGA165,11X15,40	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	225	电源：	2.5,3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大待机电流：	0.04 A	最小待机电流：	3.14 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.4 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn63Pb37)	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	13 mm

71V2556SA200BQ 数据手册

128K x 36, 256K x 18

3.3V Synchronous ZBT™ SRAMs

2.5V I/O, Burst Counter

Pipelined Outputs

IDT71V2556S/XS

IDT71V2558S/XS

IDT71V2556SA/XSA

IDT71V2558SA/XSA

Features

cycle, andtwocycleslatertheassociateddatacycleoccurs, beitread

or write.

The IDT71V2556/58 contain data I/O, address and control signal

registers.Outputenableistheonlyasynchronoussignalandcanbeused

todisabletheoutputsatanygiventime.

AClockEnable(CEN)pinallowsoperationoftheIDT71V2556/58to

besuspendedaslongasnecessary.Allsynchronousinputsareignored

when(CEN)ishighandtheinternaldeviceregisterswillholdtheirprevious

values.

Therearethreechipenablepins(CE¹,CE2,CE2)thatallowtheuser

to deselect the device when desired. If any one of these three are not

assertedwhenADV/LDislow,nonewmemoryoperationcanbeinitiated.

However,anypendingdatatransfers(readsorwrites)willbecompleted.

Thedatabuswilltri-statetwocyclesafterchipisdeselectedorawriteis

initiated.

TheIDT71V2556/58hasanon-chipburstcounter.Intheburstmode,

theIDT71V2556/58canprovidefourcyclesofdataforasingleaddress

presentedtotheSRAM.Theorderoftheburstsequenceisdefinedbythe

LBOinputpin.TheLBOpinselectsbetweenlinearandinterleavedburst

sequence. The ADV/LD signal is used to load a new external address

(ADV/LD = LOW) or increment the internal burst counter (ADV/LD =

HIGH).

The IDT71V2556/58 SRAMs utilize IDT's latest high-performance

CMOSprocessandarepackagedinaJEDECstandard14mmx20mm

100-pinthinplasticquadflatpack(TQFP)aswellasa119ballgridarray

(BGA) and a 165 fine pitch ball grid array (fBGA).

◆

128K x 36, 256K x 18 memory configurations

◆

Supports high performance system speed - 200 MHz

(3.2 ns Clock-to-Data Access)

ZBT^TMFeature - No dead cycles between write and read

◆

cycles

◆

Internally synchronized output buffer enable eliminates the

need to control OE

Single R/W (READ/WRITE) control pin

Positive clock-edge triggered address, data, and control

◆

signal registers for fully pipelined applications

4-word burst capability (interleaved or linear)

Individual byte write (BW1 - BW4) control (May tie active)

Three chip enables for simple depth expansion

3.3V power supply (±5%), 2.5V I/O Supply (VDDQ)

Optional - Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1

◆

complaint)

◆

Packaged in a JEDEC standard 100-pin plastic thin quad

flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA) and 165 fine pitch

ball grid array (fBGA)

Description

TheIDT71V2556/58 are3.3Vhigh-speed4,718,592-bit(4.5Mega-

bit)synchronousSRAMS.Theyaredesignedtoeliminatedeadbuscycles

when turning the bus around between reads and writes, or writes and

reads. Thus, they have been given the name ZBT^TM, or Zero Bus

Turnaround.

AddressandcontrolsignalsareappliedtotheSRAMduringoneclock

PinDescriptionSummary

0-A17

Address Inputs

Input

Output

Input

I/O

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

N/A

Chip Enables

CE1, CE

, CE

Output Enable

R/W

Read/Write Signal

Clock Enable

CEN

Individual Byte Write Selects

Clock

, BW

CLK

ADV/LD

LBO

TMS

TDI

Advance burst address / Load new address

Linear / Interleaved Burst Order

Test Mode Select

Test Data Input

Synchronous

Static

Synchronous

N/A

TCK

Test Clock

TDO

TRST

Test Data Output

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

Static

JTAG Reset (Optional)

Sleep Mode

I/O

-I/O31, I/OP1-I/OP4

Data Input / Output

Core Power, I/O Power

Ground

DD, VDDQ

Supply

Static

OCTOBER⁴2⁸⁷⁵0^{tbl 0}0¹8

DSC-4875/09

12 3 4 5 6 7...28

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