是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | QFP, | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.26 | 最长访问时间: | 35 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G100 | JESD-609代码: | e3 |
内存密度: | 524288 bit | 内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 32KX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子位置: | QUAD | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
70V27L55BF | IDT |
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Application Specific SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PBGA144 | |
70V27L55BFG | IDT |
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Dual-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, FBGA-144 | |
70V27L55BFG8 | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
70V27L55BFGI | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
70V27L55BFGI8 | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
70V27L55PF | IDT |
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TQFP-100, Tray | |
70V27L55PFG | IDT |
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Dual-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100 | |
70V27L55PFG8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100 | |
70V27L55PFGI | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
70V27L55PFGI8 | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |