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5962-9679601HXA

更新时间: 2024-02-06 05:22:25
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20页 548K
描述
x8 EEPROM

5962-9679601HXA 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:CERAMIC, DIP-32针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.33
Is Samacsys:N最长访问时间:300 ns
JESD-30 代码:R-CDIP-T32JESD-609代码:e4
长度:42.415 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL编程电压:5 V
认证状态:Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.13 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:GOLD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 msBase Number Matches:1

5962-9679601HXA 数据手册

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