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5962-9679602HXC

更新时间: 2024-01-17 15:12:40
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20页 548K
描述
x8 EEPROM

5962-9679602HXC 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:CERAMIC, DIP-32针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.33
最长访问时间:250 nsJESD-30 代码:R-CDIP-T32
JESD-609代码:e4长度:42.415 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
编程电压:5 V认证状态:Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:5.13 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm最长写入周期时间 (tWC):10 ms
Base Number Matches:1

5962-9679602HXC 数据手册

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