生命周期: | Obsolete | 包装说明: | CERAMIC, QFP-68 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 150 ns | JESD-30 代码: | S-CQFP-F68 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 39.625 mm |
内存密度: | 33554432 bit | 内存集成电路类型: | FLASH MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 1MX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QFF | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
编程电压: | 12 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 3.56 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 39.625 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9461301HYA | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module | |
5962-9461301HYC | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module | |
5962-9461301HZA | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module | |
5962-9461301HZC | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module | |
5962-9461301HZX | WEDC |
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Flash Module, 1MX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461302HXA | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module | |
5962-9461302HXC | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module | |
5962-9461302HXX | WEDC |
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Flash Module, 1MX32, 100ns, HIP-66 | |
5962-9461302HYA | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module | |
5962-9461302HYC | ETC |
获取价格 |
x32 Flash EEPROM Module |