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5962-9461401HMC

更新时间： 2024-01-10 06:35:44

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页数	文件大小	规格书
27页	803K
描述
x32 EEPROM Module

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5962-9461401HMC 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.37
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	150 ns
其他特性：	CONFIGURABLE AS 128K X 8	备用内存宽度：	16
JESD-30 代码：	S-CQFP-G68	JESD-609代码：	e4
长度：	22.355 mm	内存密度：	1048576 bit
内存集成电路类型：	EEPROM MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	32768 words	字数代码：	32000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	32KX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
座面最大高度：	3.56 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	GOLD
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	22.355 mm
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...27

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