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5962-9461402H9C

更新时间： 2024-01-16 18:06:56

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EEPROM

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5962-9461402H9C 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.28
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	120 ns
其他特性：	CONFIGURABLE AS 128K X 8	备用内存宽度：	16
JESD-30 代码：	S-CQFP-G68	JESD-609代码：	e4
长度：	22.36 mm	内存密度：	1048576 bit
内存集成电路类型：	EEPROM MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	32768 words	字数代码：	32000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	32KX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
座面最大高度：	3.51 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	GOLD
端子形式：	GULL WING	端子位置：	QUAD
宽度：	22.36 mm	Base Number Matches：	1

5962-9461402H9C 数据手册

REVISIONS

LTR

DESCRIPTION

DATE (YR-MO-DA)

98-08-13

APPROVED

Added case outline Z. Corrected the true dimensioning table feature for

case outlines U, X, and Y. -sld

K.A. Cottongim

Added case outline 9. Added vendor cage 0EU86 for device types 01

through 03 in the Standard Microcircuit Drawing Source Approval

Bulletin. -sld

00-04-19

Raymond L. Monnin

REV

SHEET

REV

SHEET

REV STATUS

OF SHEETS

REV

SHEET

PMIC N/A

PREPARED BY

Gary Zahn

DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS

COLUMBUS, OHIO 43216

STANDARD

CHECKED BY

MICROCIRCUIT DRAWING

Michael C. Jones

THIS DRAWING IS

AVAILABLE

FOR USE BY ALL

APPROVED BY

Kendall A. Cottongim

MICROCIRCUIT, HYBRID, MEMORY,

DIGITAL, 32K x 32-BIT, ELECTRICALLY

ERASABLE AND PROGRAMMABLE READ

ONLY MEMORY

DEPARTMENTS

AND AGENCIES OF THE

DEPARTMENT OF DEFENSE

DRAWING APPROVAL DATE

94-08-26

AMSC N/A

REVISION LEVEL

SIZE

CAGE CODE

5962-94614

67268

SHEET

1 OF 28

DSCC FORM 2233

APR 97

5962-E175-00

DISTRIBUTION STATEMENT A. Approved for public release; distribution is unlimited.

12 3 4 5 6 7...30

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