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5962-9461301HZA

更新时间： 2024-01-21 09:02:02

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描述
x32 Flash EEPROM Module

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5962-9461301HZA 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.84
最长访问时间：	150 ns	JESD-30 代码：	S-CQFP-F68
JESD-609代码：	e0	长度：	39.625 mm
内存密度：	33554432 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	1048576 words
字数代码：	1000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	1MX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFF	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	12 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	39.625 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9461301HZC	ETC	x32 Flash EEPROM Module	获取价格
5962-9461301HZX	WEDC	Flash Module, 1MX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
5962-9461302HXA	ETC	x32 Flash EEPROM Module	获取价格
5962-9461302HXC	ETC	x32 Flash EEPROM Module	获取价格
5962-9461302HXX	WEDC	Flash Module, 1MX32, 100ns, HIP-66	获取价格
5962-9461302HYA	ETC	x32 Flash EEPROM Module	获取价格