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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | HIP, | 针数： | 66 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.8 |
| 最长访问时间： | 300 ns | 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
| 备用内存宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-XHIP-P66 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 30.1 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM MODULE |
| 内存宽度： | 32 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 128KX32 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HIP | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 5.84 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | HEX |
| 宽度： | 30.1 mm | 最长写入周期时间 (tWC)： | 10 ms |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-9458501HXA | ETC | x32 EEPROM Module |
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| 5962-9458501HXC | ETC | x32 EEPROM Module |
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| 5962-9458501HYA | ETC | x32 EEPROM Module |
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| 5962-9458501HYC | ETC | x32 EEPROM Module |
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| 5962-9458501HYX | WEDC | EEPROM Module, 128KX32, 300ns, Parallel, CMOS, HIP-66 |
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| 5962-9458502H4A | MICROSS | EEPROM, 128KX32, 250ns, Parallel, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
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