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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | 1.075 INCH, HIP-66 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.75 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 250 ns |
| 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 | 备用内存宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-XHIP-P66 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 27.305 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 66 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 128KX32 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | HIP |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 编程电压： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 4.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | GOLD | 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | HEX |
| 宽度： | 27.305 mm | 最长写入周期时间 (tWC)： | 10 ms |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-9458502H5C | ETC | x32 EEPROM Module |
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| 5962-9458502H6A | ETC | x32 EEPROM Module |
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| 5962-9458502H6C | ETC | x32 EEPROM Module |
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| 5962-9458502H6X | MICROSEMI | EEPROM Module, 128KX32, 125ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED |
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| 5962-9458502H9A | ETC | EEPROM |
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| 5962-9458502H9C | ETC | EEPROM |
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