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5962-9458503H4A

更新时间： 2024-01-11 14:28:35

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MICROSS		可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器内存集成电路
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14页	180K
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EEPROM, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66, PGA-66

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5962-9458503H4A 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	PGA
包装说明：	HIP,	针数：	66
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.48
最长访问时间：	200 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-XHIP-P66
JESD-609代码：	e0	长度：	27.305 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	EEPROM MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX32	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HIP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	IN-LINE	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	5 V	认证状态：	Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	HEX
宽度：	27.305 mm	最长写入周期时间 (tWC)：	10 ms

5962-9458503H4A 数据手册

EEPROM

AS8E128K32

128K x 32 EEPROM

PIN ASSIGNMENT

(Top View)

EEPROM Memory Array

66 Lead PGA

AVAILABLE AS MILITARY

SPECIFICATIONS

(Pins 8, 21, 28, 39 are no connects on the PN package)

•

SMD 5962-94585

MIL-STD-883

FEATURES

•

Access times of 120, 140, 150, 200, 250, and 300 ns

Built in decoupling caps for low noise operation

Organized as 128K x32; User conﬁgurable

as 256K x16 or 512K x8

•

Operation with single 5 volt supply

Low power CMOS

TTL Compatible Inputs and Outputs

Operating Temperature Ranges:

Military: -55^oC to +125^oC

Industrial: -40^oC to +85^oC

66 Lead PGA

(Pins 8, 21, 28, 39 are grounds on the P package)

OPTIONS

MARKINGS

•

Timing

120 ns

-120

-140

-150

-200

-250

-300

140 ns

150 ns

200 ns

250 ns

300 ns

•

Package

68 Lead CQFP

Ceramic Quad Flat Pack

Pin Grid Array- 8 Series

GENERAL DESCRIPTION

The AS8E128K32 is a 4 Megabit EEPROM Module organized

as 128K x 32 bit. User conﬁgurable to 256K x16 or 512Kx 8. The

module achieves high speed access, low power consumption and high

reliability by employing advanced CMOS memory technology.

The military grade product is manufactured in compliance to the

SMD and MIL-STD 883, making the AS8E128K32 ideally suited for

military or space applications.

The module is offered in a 1.075 inch square ceramic pin grid

array substrate. This package design provides the optimum space

saving solution for boards that accept through hole packaging.

The module is also offered as a 68 lead 0.990 inch square ceramic

quad ﬂat pack. It has a max. height of 0.200 inch. This package de-

sign is targeted for those applications which require low proﬁle SMT

Packaging.

For more products and information

please visit our web site at

www.micross.com

Micross Components reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

AS8E128K32

Rev. 8.1 01/10

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