生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | HIP, | 针数: | 66 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.56 |
最长访问时间: | 150 ns | 其他特性: | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
备用内存宽度: | 16 | JESD-30 代码: | S-XHIP-P66 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 27.305 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 128KX32 | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | HIP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.6 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | HEX | 宽度: | 27.305 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9458504H5A | ETC |
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x32 EEPROM Module |
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5962-9458504H5C | ETC |
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x32 EEPROM Module |
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5962-9458504H6A | ETC |
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x32 EEPROM Module |
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5962-9458504H6C | ETC |
获取价格 |
x32 EEPROM Module |
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5962-9458504H9A | ETC |
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EEPROM |
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5962-9458504H9C | ETC |
获取价格 |
EEPROM |
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5962-9458504H9X | WEDC |
获取价格 |
EEPROM Module, 128KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, CERAMIC, LQFP-68 |
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5962-9458504HMA | ETC |
获取价格 |
x32 EEPROM Module |
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5962-9458504HMC | ETC |
获取价格 |
x32 EEPROM Module |
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5962-9458504HMX | MICROSEMI |
获取价格 |
EEPROM Module, |
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