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5962-9458505H6C

更新时间: 2024-01-11 00:43:27
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35页 970K
描述
x32 EEPROM Module

5962-9458505H6C 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred包装说明:PGA,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.55
Is Samacsys:N最长访问时间:125 ns
其他特性:USER CONFIGURABLE AS 512K X 8备用内存宽度:16
JESD-30 代码:S-CPGA-P66JESD-609代码:e4
长度:27.3 mm内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:EEPROM MODULE内存宽度:32
功能数量:1端子数量:66
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:128KX32
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:PGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:4.6 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:27.3 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 msBase Number Matches:1

5962-9458505H6C 数据手册

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