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5962-9175701MXX

更新时间: 2024-09-15 20:31:43
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 424K
描述
FIFO, 256X8, Synchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, SIDE BRAZED, DIP-28

5962-9175701MXX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.83
Is Samacsys:N周期时间:20 ns
JESD-30 代码:R-CDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:35.56 mm内存密度:2048 bit
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:256 words
字数代码:256工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:256X8可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

5962-9175701MXX 数据手册

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