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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.27 |
| 最长访问时间： | 35 ns | 其他特性： | AUTOMATIC POWER-DOWN |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 31.877 mm | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 4 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 16KX4 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | YES | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-8685918LX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| 5962-8685918UA | ETC |
获取价格 |
16K x 4 SRAM SRAM MEMORY ARRAY |
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| 5962-8685918UX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
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| 5962-8685918XA | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC28, LCC-28 |
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| 5962-8685918XX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
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| 5962-8685919KA | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDFP24, 0.300 INCH, CERPACK-24 |
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| 5962-8685919KX | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, 0.640 X 0.420 INCH, 0.090 HEIGHT, FP-24 |
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| 5962-8685919TX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
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| 5962-8685919WX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
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| 5962-8685919YX | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 |
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