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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 22 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.23 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T22 |
| 长度： | 27.051 mm | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 4 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 22 |
| 字数： | 16384 words | 字数代码： | 16000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 16KX4 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-8685920ZC | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, |
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| 5962-8685920ZX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| 5962-8685921KA | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 45ns, CMOS, CDFP24, 0.300 INCH, CERPACK-24 |
|
| 5962-8685921KX | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 45ns, CMOS, 0.640 X 0.420 INCH, 0.090 HEIGHT, FP-24 |
|
| 5962-8685921TX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
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| 5962-8685921WX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| 5962-8685921YX | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 45ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 |
|
| 5962-8685921ZX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| 5962-8685922KA | CYPRESS |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 45ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24 |
|
| 5962-8685922KA | IDT |
获取价格 |
CPACK-24, Tube |
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