是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | ROHS COMPLIANT |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8536.90.40.00 | 风险等级: | 5.69 |
其他特性: | BGA ADAPTER | 联系完成配合: | GOLD (10) OVER NICKEL (150) |
联系完成终止: | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | 触点材料: | BRASS |
设备插槽类型: | IC SOCKET | 使用的设备类型: | BGA731 |
外壳材料: | GLASS FILLED EPOXY | JESD-609代码: | e4 |
触点数: | 731 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
587-10-736-16-005437 | MILL-MAX |
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IC Socket, BGA736, 736 Contact(s), ROHS COMPLIANT | |
587-10-829-15-005437 | MILL-MAX |
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IC Socket, BGA829, 829 Contact(s), ROHS COMPLIANT | |
587-1647-1-ND | MICROCHIP |
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RN-171 802.11 b/g Wireless LAN Module | |
587-1793-KIT | TAIYO YUDEN |
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KIT INDUCTOR HI FREQ 0201 SMD | |
587-1795-KIT | TAIYO YUDEN |
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CAP KIT CER 1000PF-0.47UF 85PCS | |
587-1797-KIT | TAIYO YUDEN |
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CAP KIT CERAMIC 1UF-47UF 290PCS | |
587-1798-KIT | TAIYO YUDEN |
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CAP KIT CERAMIC 1UF-100UF 230PCS | |
587-1799-KIT | TAIYO YUDEN |
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CAP KIT CER 0.3PF-5.1PF 250PCS | |
58719-0010 | MOLEX |
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HMC™ Rectangular Industrial Panel-Mount Brack | |
58719-0020 | MOLEX |
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HMC™ Rectangular Industrial Panel-Mount Brack |