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54F407DM

更新时间: 2024-09-17 20:31:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
7页 174K
描述
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

54F407DM 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.65Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-GDIP-T24端子数量:24
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.572 mm
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

54F407DM 数据手册

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SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
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