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54AC2708LMQB

更新时间： 2024-11-18 14:46:39

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德州仪器 - TI		时钟先进先出芯片内存集成电路
页数	文件大小	规格书
14页	31K
描述
64X9 OTHER FIFO, CQCC28

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54AC2708LMQB 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	QCCJ, LCC28,.45SQ	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.92	最大时钟频率 (fCLK)：	20 MHz
JESD-30 代码：	S-CQCC-J28	JESD-609代码：	e0
长度：	11.43 mm	内存密度：	576 bit
内存集成电路类型：	OTHER FIFO	内存宽度：	9
功能数量：	1	端子数量：	28
字数：	64 words	字数代码：	64
工作模式：	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	64X9
输出特性：	3-STATE	可输出：	YES
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QCCJ
封装等效代码：	LCC28,.45SQ	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3.3/5 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度：	3.18 mm	子类别：	FIFOs
最大供电电压 (Vsup)：	6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	J BEND
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	11.43 mm
Base Number Matches：	1

54AC2708LMQB 数据手册

MICROCIRCUIT DATA SHEET

Original Creation Date: 07/01/96

Last Update Date: 03/31/97

MN54AC2708-X REV 2A0

Last Major Revision Date: 02/13/97

64 X 9 First-In, First-Out Memory

General Description

The AC2708 is an expandable first-In, first-out memory organized as 64 wordsby 9 bits. A

50 MHz shift-in and 40 MHz shift-out typical data rate makes it ideal for high-speed

applications. It uses a dual port RAM architecture with pointer logic to achieve the high

speed with negligible fall-through time.

Separate Shift-In (SI) and Shift-Out (SO) clocks control the use of synchronous or

asynchronous write or read. Other controls include a Master Reset (MR) and Output Enable

(OE) for intializing the internal registers and allowing the data outputs to be

TRI-STATE. Input Ready (IR) and Output Ready (OR) signal when the FIFO is ready for I/O

operations. The status flags HF and FULL indicated when the FIFO is full, empty or half

full.

The FIFO can be expanded to provide different word lengths by tying off unused data

inputs.

Industry Part Number

NS Part Numbers

54AC2708

54AC2708DMQB

54AC2708LMQB

Prime Die

Z2708

Processing

Subgrp Description

Temp (^oC)

MIL-STD-883, Method 5004

Static tests at

+25

Static tests at

+125

-55

Static tests at

Dynamic tests at

Functional tests at

Switching tests at

+25

Quality Conformance Inspection

+125

-55

MIL-STD-883, Method 5005

+25

+125

-55

+25

+125

-55

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