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3090-682GS

更新时间： 2024-10-29 13:04:27
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1页 1145K
描述
General Purpose Inductor, 6.8uH, 2%, 1 Element, Iron-Core, SMD, 1010, CHIP

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3090-682GS 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：不符合
生命周期：Active包装说明：1010
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8504.50.80.00风险等级：5.19
Is Samacsys：N大小写代码：1010
构造：Epoxy Encapsulated型芯材料：IRON
直流电阻：4 Ω标称电感 (L)：6.8 µH
电感器应用：RF INDUCTOR电感器类型：GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码：e0功能数量：1
端子数量：2最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装高度：1.524 mm
封装长度：2.54 mm封装形式：SMT
封装宽度：2.54 mm包装方法：TR, 7 Inch
最小质量因数（标称电感时）：22最大额定电流：0.135 A
自谐振频率：50 MHz系列：3090
形状/尺寸说明：RECTANGULAR PACKAGE屏蔽：NO
表面贴装：YES端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
端子位置：DUAL ENDED端子形状：WRAPAROUND
测试频率：7.9 MHz容差：2%
Base Number Matches：1

3090-682GS 数据手册

  
3090R  
3090  
SERIES  
Micro i® Low Profile Chip Inductors  
SERIES 3090 IRON CORE  
0.010  
0.015  
0.022  
0.033  
0.039  
0.047  
0.056  
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0.33  
0.39  
0.47  
0.56  
0.68  
0.82  
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28  
24  
24  
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25  
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22  
22  
22  
20  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
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25.0  
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1000  
1000  
1000  
900  
900  
900  
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330  
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140  
120  
100  
95  
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0.14  
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1.50  
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2.30  
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3.50  
4.00  
4.50  
5.00  
890  
810  
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640  
870  
830  
750  
690  
630  
970  
870  
795  
765  
690  
615  
550  
500  
460  
410  
390  
355  
330  
265  
250  
245  
240  
225  
200  
180  
160  
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130  
120  
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-150M  
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-151K  
-181K  
-221K  
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-331K  
-391K  
-471K  
-561K  
-681K  
-821K  
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-122K  
-152K  
-182K  
-222K  
-272K  
-332K  
-392K  
-472K  
-562K  
-682K  
-822K  
-103K  
Actual Size  
Physical Parameters  
Inches  
Millimeters  
1.27 Max.  
2.54 0.254  
2.54 0.254  
1.27 Min.  
A
B
C
D
E
F
0.050 Max.  
0.100 0.010  
0.100 0.010  
0.050 Min.  
0.015 Min. (Typ.)  
0.020 Max. (Typ.) 0.51 Max. (  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
90  
85  
80  
70  
65  
60  
55  
53  
0.38 Min. (T  
yp.)  
Typ.)  
Current Rating at 90°C Ambient 35°C  
Rise  
Operating Temperature Range  
–55°C  
to +125°C  
0.105 W  
proved  
Maximum Power Dissipation at 90°C  
7.9  
7.9  
7.9  
50  
45  
40  
Core Material Powdered iron core for im  
temperature stability.  
10.0  
Mechanical Configuration Units are ep  
oxy  
encapsulated. Contact area for reflow sold  
ering are gold  
plated per MIL-G-45204 Type 1 Grade A.  
connections are thermal compression bon  
Internal  
ded.  
Optional Tolerances: J = 5% H = 3% G = 2% F = 1%  
*Complete part # must include series # PLUS the dash #  
For surface finish information, refer to www.delevanfinishes.com  
Termination Finish Options  
Standard: Gold over Nickel.  
For Tin/Lead over Nickel: Add suffix “S” to  
allow an additional .010 inch for maximum  
RoHS, order 3090R - XXXKS.  
part number and  
height. For  
Notes 1) Designed specifically for reflow  
other high temperature processes with m  
exhibit solder fillet. 2) Self Resonant Freq  
soldering and  
etalized edges to  
uency (SRF)  
values 250 MHz and above are calculated  
reference only.  
and for  
Packaging Tape & reel (8mm): 7" reel, 2  
000 pieces max.;  
13" reel, 8000 pieces max.  
MIL-PRF-83446 (Reference) for testing m  
ethods only.  
Made in the U.S.A.  
.
270 Quaker Rd., East Aurora NY 14052 • Phone 716-652-3600 • Fax 716-652-4814 • E-mail: apisales@delevan com • www.delevan.com  
1/2009  
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
3090-682K API

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 		Micro i? Low Profile Chip Inductors
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 		General Purpose Inductor, 6.8uH, 10%, 1 Element, Iron-Core, SMD, 1010, CHIP
3090-820K API

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 		Micro i? Low Profile Chip Inductors
3090-820KF API

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 		暂无描述
3090-820KFS API

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 		General Purpose Inductor, 0.082uH, 1%, 1 Element, Iron-Core, SMD, CHIP
3090-820KG API

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 		General Purpose Inductor, 0.082uH, 2%, 1 Element, Iron-Core, SMD, CHIP
3090-820KGS API

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 		暂无描述
3090-820KH API

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 		General Purpose Inductor, 0.082uH, 3%, 1 Element, Iron-Core, SMD, CHIP
3090-820KHS API

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 		General Purpose Inductor, 0.082uH, 3%, 1 Element, Iron-Core, SMD, CHIP
3090-820KJ API

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 		General Purpose Inductor, 0.082uH, 5%, 1 Element, Iron-Core, SMD, CHIP

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