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Datasheet > 暂无类别数据> 3090R-103K
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3090R-103K

更新时间： 2024-10-29 07:16:39
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页数 文件大小 规格书
1页 1145K
描述
Micro i? Low Profile Chip Inductors

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3090R-103K 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：1010
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8504.50.80.00风险等级：5.27
大小写代码：1010构造：Rectangular
型芯材料：IRON直流电阻：5 Ω
标称电感 (L)：10 µH电感器应用：RF INDUCTOR
电感器类型：GENERAL PURPOSE INDUCTORJESD-609代码：e1
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装高度：1.27 mm封装长度：2.54 mm
封装形式：SMT封装宽度：2.54 mm
包装方法：TR, 13 Inch最小质量因数（标称电感时）：20
最大额定电流：0.12 A自谐振频率：40 MHz
形状/尺寸说明：RECTANGULAR PACKAGE屏蔽：NO
表面贴装：YES端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子位置：DUAL ENDED端子形状：WRAPAROUND
容差：10%Base Number Matches：1

3090R-103K 数据手册

  
3090R  
3090  
SERIES  
Micro i® Low Profile Chip Inductors  
SERIES 3090 IRON CORE  
0.010  
0.015  
0.022  
0.033  
0.039  
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0.15  
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0.22  
0.27  
0.33  
0.39  
0.47  
0.56  
0.68  
0.82  
1.00  
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42  
42  
40  
40  
40  
38  
35  
30  
25  
32  
32  
32  
32  
34  
34  
34  
34  
34  
34  
30  
28  
24  
24  
24  
24  
25  
25  
25  
25  
24  
22  
22  
22  
20  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
50.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
7.9  
1000  
1000  
1000  
900  
900  
900  
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510  
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300  
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1.10  
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1.30  
1.50  
1.90  
2.30  
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4.50  
5.00  
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810  
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830  
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690  
630  
970  
870  
795  
765  
690  
615  
550  
500  
460  
410  
390  
355  
330  
265  
250  
245  
240  
225  
200  
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120  
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-820K  
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-121K  
-151K  
-181K  
-221K  
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-331K  
-391K  
-471K  
-561K  
-681K  
-821K  
-102K  
-122K  
-152K  
-182K  
-222K  
-272K  
-332K  
-392K  
-472K  
-562K  
-682K  
-822K  
-103K  
Actual Size  
Physical Parameters  
Inches  
Millimeters  
1.27 Max.  
2.54 0.254  
2.54 0.254  
1.27 Min.  
A
B
C
D
E
F
0.050 Max.  
0.100 0.010  
0.100 0.010  
0.050 Min.  
0.015 Min. (Typ.)  
0.020 Max. (Typ.) 0.51 Max. (  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
7.9  
90  
85  
80  
70  
65  
60  
55  
53  
0.38 Min. (T  
yp.)  
Typ.)  
Current Rating at 90°C Ambient 35°C  
Rise  
Operating Temperature Range  
–55°C  
to +125°C  
0.105 W  
proved  
Maximum Power Dissipation at 90°C  
7.9  
7.9  
7.9  
50  
45  
40  
Core Material Powdered iron core for im  
temperature stability.  
10.0  
Mechanical Configuration Units are ep  
oxy  
encapsulated. Contact area for reflow sold  
ering are gold  
plated per MIL-G-45204 Type 1 Grade A.  
connections are thermal compression bon  
Internal  
ded.  
Optional Tolerances: J = 5% H = 3% G = 2% F = 1%  
*Complete part # must include series # PLUS the dash #  
For surface finish information, refer to www.delevanfinishes.com  
Termination Finish Options  
Standard: Gold over Nickel.  
For Tin/Lead over Nickel: Add suffix “S” to  
allow an additional .010 inch for maximum  
RoHS, order 3090R - XXXKS.  
part number and  
height. For  
Notes 1) Designed specifically for reflow  
other high temperature processes with m  
exhibit solder fillet. 2) Self Resonant Freq  
soldering and  
etalized edges to  
uency (SRF)  
values 250 MHz and above are calculated  
reference only.  
and for  
Packaging Tape & reel (8mm): 7" reel, 2  
000 pieces max.;  
13" reel, 8000 pieces max.  
MIL-PRF-83446 (Reference) for testing m  
ethods only.  
Made in the U.S.A.  
.
270 Quaker Rd., East Aurora NY 14052 • Phone 716-652-3600 • Fax 716-652-4814 • E-mail: apisales@delevan com • www.delevan.com  
1/2009  
1

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