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2SJ319L

更新时间: 2024-01-27 18:15:51
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日立 - HITACHI /
页数 文件大小 规格书
9页 48K
描述
Silicon P-Channel MOS FET

2SJ319L 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DPAK(S)包装说明:SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数:4Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.82Is Samacsys:N
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:200 V最大漏极电流 (Abs) (ID):3 A
最大漏极电流 (ID):3 A最大漏源导通电阻:2.3 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e6湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):245
极性/信道类型:P-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):20 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):12 A认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors表面贴装:YES
端子面层:TIN BISMUTH端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:20
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

2SJ319L 数据手册

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2SJ319(L), 2SJ319(S)  
Typical Capacitance vs.  
Drain to Source Voltage  
Body–Drain Diode Reverse  
Recovery Time  
1000  
500  
500  
Ciss  
200  
100  
200  
100  
50  
Coss  
50  
V
= 0  
GS  
20  
10  
5
20  
10  
5
f = 1 MHz  
di/dt = 50 A/µs, V  
duty < 1 %, Ta = 25 °C  
= 0  
GS  
Crss  
0
–10  
–20  
–30  
-40  
–50  
(V)  
–0.05 –0.1 –0.2  
–0.5 –1  
–2  
–5  
Reverse Drain Current  
I
(A)  
DR  
Drain to Source Voltage V  
DS  
Switching Characteristics  
= –10 V, V = –30 V  
Dynamic Input Characteristics  
500  
0
0
V
DD  
GS  
V
= –50 V  
–100 V  
–150 V  
DD  
duty < 1 %, PW = 2 µs  
200  
100  
50  
–100  
–200  
–300  
–4  
V
DS  
VDD = –150 V  
–8  
t
d(off)  
–100 V  
–50 V  
t
f
–12  
t
r
20  
t
d(on)  
V
GS  
16  
–400  
–500  
–16  
–20  
10  
5
–0.05 –0.1 –0.2 –0.5 –1 –2  
–5 –10  
0
4
8
12  
20  
Drain Current  
I
(A)  
D
Gate Charge Qg (nc)  
5

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