是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QLCC |
包装说明: | PLASTIC, LCC-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 40 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J28 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 11.5062 mm | 内存密度: | 16384 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装等效代码: | LDCC28,.5SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 编程电压: | 12.75 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.57 mm |
最大待机电流: | 0.0001 A | 子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.07 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11.5062 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
27HC191L-40/P | MICROCHIP |
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2K X 8 OTPROM, 40 ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 | |
27HC191L-40I/J | MICROCHIP |
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2K X 8 UVPROM, 40 ns, CDIP24, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24 | |
27HC191L-40I/K | ETC |
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x8 EPROM | |
27HC191L-40I/L | MICROCHIP |
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2K X 8 OTPROM, 40 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | |
27HC191L-40I/P | MICROCHIP |
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2K X 8 OTPROM, 40 ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 | |
27HC191L-45/J | MICROCHIP |
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2K X 8 UVPROM, 45 ns, CDIP24, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24 | |
27HC191L-45/K | MICROCHIP |
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2K X 8 UVPROM, 45 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28 | |
27HC191L-45/L | MICROCHIP |
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2K X 8 OTPROM, 45 ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | |
27HC191L-45/P | MICROCHIP |
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2K X 8 OTPROM, 45 ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 | |
27HC191L-45I/J | MICROCHIP |
获取价格 |
2K X 8 UVPROM, 45 ns, CDIP24, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24 |