是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSOP |
包装说明: | 8 X 13.40 MM, TSOP-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.71 |
最长访问时间: | 200 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装等效代码: | TSSOP28/32,.8,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
编程电压: | 13 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.0001 A | 子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.02 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
27C64-200 | STMICROELECTRONICS |
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64 Kbit 8Kb x 8 UV EPROM and OTP EPROM | |
27C64-20E/J | MICROCHIP |
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8K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 | |
27C64-20E/K | MICROCHIP |
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8K X 8 UVPROM, 200 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
27C64-20E/L | ETC |
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x8 EPROM | |
27C64-20E/P | ETC |
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x8 EPROM | |
27C64-20E/SO | ETC |
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x8 EPROM | |
27C64-20E/TS | MICROCHIP |
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8K X 8 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-28 | |
27C64-20I/D | VISHAY |
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EPROM, 8KX8, 200ns, CMOS, CDIP28 | |
27C64-20I/J | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 | |
27C64-20I/K | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 200 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |