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27C128-25E/J

更新时间: 2024-09-17 20:21:39
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 215K
描述
16K X 8 UVPROM, 250 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28

27C128-25E/J 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.600 INCH, CERDIP-28针数:28
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61风险等级:5.53
最长访问时间:250 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:36.83 mm内存密度:131072 bit
内存集成电路类型:UVPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:16384 words字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:16KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:13 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.461 mm
最大待机电流:0.0001 A子类别:EPROMs
最大压摆率:0.025 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

27C128-25E/J 数据手册

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